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瀚天天成 02726

半导体 已上市
招股书

配售结果

认购倍数
31.25x
一手中签率
20%
公开认购人数
45,084
发行比例
5.05%

回拨机制

认购倍数 公开发售占比 公开发售股数 公开发售手数
全部 10.00% 2,149,250 42,985 手

上市行情

暗盘价
104.7
暗盘涨跌幅
+37.29%
首日开盘价
110
首日涨跌幅
+35.06%

招股信息

招股开始
2026-03-20
招股结束
2026-03-25
结果公布日
2026-03-27
上市日期
2026-03-30
招股价
76.26
招股定价
76.26
一手股数
50
入场费
3851.46
发行后总市值
324.55亿
H 股市值
90.69亿 (27.94%)
上市前估值
--
市盈率
184.29
上市时流通市值
8.72 亿
上市时流通比
2.69%
期末现金结余
20.31 亿人民币

PE 说明

按经审核的最近年度公司股东应占溢利和发行后总股本计算;发行价未确定时,按招股价中间价计算;发行价确定后,按招股定价计算。

发行结构

分配机制
B
全球发售
2149.21万 股
香港公开发售
214.93万 股 (10%)
国际配售
1934.28万 股 (90%)
发行比例
5.05% (#826)
发行后总股本
425,584,810
H 股股本
118,923,631

机构信息

保荐人
中国国际金融香港证券有限公司
账簿管理人
中国国际金融香港证券有限公司,工银国际证券有限公司,东方证券(香港)有限公司,农银国际证券有限公司,华升证券(国际)有限公司,富途证券国际(香港)有限公司,建银国际金融有限公司,道口证券有限公司,兴证国际融资有限公司,富泽证券(国际)有限公司,金利丰证券有限公司,元宇宙(国际)证券有限公司
承销商
中国国际金融香港证券有限公司,工银国际证券有限公司,东方证券(香港)有限公司,农银国际证券有限公司,华升证券(国际)有限公司,富途证券国际(香港)有限公司,建银国际金融有限公司

募资

募资净额
155950.00万
募资总额
163898.37万
上市费用
80,500,000
承销佣金占比
2.5%

募集资金用途

1、约71%(或1,107.7百万港元),将用于在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延芯片产能,以满足不断增长的市场需求;
2、约19%(或296.4百万港元),将用于碳化硅外延芯片研发,以提升技术能力并巩固技术优势;
3、约10%(或156.0百万港元),将用作营运资金及一般公司用途。

公司信息

公司全称
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司
董事会主席
赵建辉
公司网站
https://www.epiworld.com.cn/

注册办公地

中国福建省厦门市火炬高新区同翔高新城市头东二路198-1号

业务范围

公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。根据灼识咨询的报告,自2023年来,按年销售片数计,公司是全球最大的碳化硅外延供应商,2024年的市场份额超过30%。

主要股东

赵建辉(27.39%),厦门希科众恒投资合伙企业(有限合伙)(13.33%)